UNSA ANG SEMICONDUCTOR?
Ang semiconductor device usa ka electronic component nga naggamit ug electrical conduction apan adunay mga kinaiya nga anaa sa tunga sa conductor, pananglitan tumbaga, ug sa insulator, sama sa bildo. Kini nga mga himan naggamit sa electrical conduction sa solid state sukwahi sa gaseous state o thermionic emission sa vacuum, ug ilang gipulihan ang vacuum tubes sa kadaghanan sa modernong mga aplikasyon.
Ang labing komon nga paggamit sa semiconductors anaa sa integrated circuit chips. Ang atong moderno nga mga gamit sa kompyuter, lakip ang mga mobile phone ug tablet, mahimong maglangkob sa binilyon nga gagmay nga mga semiconductor nga gidugtong sa usa ka chips nga tanan konektado sa usa ka semiconductor wafer.
Ang conductivity sa usa ka semiconductor mahimong mamanipula sa daghang mga paagi, sama sa pagpaila sa usa ka electric o magnetic field, pinaagi sa pagladlad niini sa kahayag o kainit, o tungod sa mekanikal nga deformasyon sa usa ka doped monocrystalline silicon grid. Samtang ang teknikal nga pagpatin-aw medyo detalyado, ang pagmaniobra sa mga semiconductor mao ang naghimo sa atong karon nga digital nga rebolusyon nga posible.
UNSAON PAGGAMIT ANG ALUMINIUM SA MGA SEMICONDUCTOR?
Ang aluminyo adunay daghang mga kabtangan nga naghimo niini nga usa ka panguna nga kapilian alang sa paggamit sa mga semiconductors ug microchips. Pananglitan, ang aluminyo adunay labaw nga pagkadugtong sa silicon dioxide, usa ka mayor nga sangkap sa semiconductors (diin nakuha ang ngalan sa Silicon Valley). Kini nga mga elektrikal nga kabtangan, nga kini adunay ubos nga resistensya sa elektrisidad ug naghimo alang sa maayo nga pagkontak sa mga wire bond, usa pa nga kaayohan sa aluminyo. Mahinungdanon usab nga dali ra ang paghimo sa aluminyo sa mga proseso sa uga nga etch, usa ka hinungdanon nga lakang sa paghimo mga semiconductor. Samtang ang ubang mga metal, sama sa tumbaga ug pilak, nagtanyag og mas maayo nga pagsukol sa kaagnasan ug kalig-on sa elektrisidad, kini usab mas mahal kay sa aluminum.
Usa sa labing kaylap nga aplikasyon alang sa aluminyo sa paghimo sa mga semiconductor naa sa proseso sa teknolohiya sa sputtering. Ang nipis nga layering sa nano nga gibag-on sa high-purity nga mga metal ug silicon sa microprocessor wafers nahimo pinaagi sa usa ka proseso sa physical vapor deposition nga nailhan nga sputtering. Ang materyal gipalayas gikan sa usa ka target ug gibutang sa usa ka substrate layer sa silicon sa usa ka vacuum chamber nga napuno sa gas aron makatabang sa pagpadali sa pamaagi; kasagaran usa ka inert gas sama sa argon.
Ang mga backing plate alang sa kini nga mga target gihimo sa aluminyo nga adunay taas nga kaputli nga mga materyales alang sa pagdeposito, sama sa tantalum, tumbaga, titanium, tungsten o 99.9999% nga puro nga aluminyo, nga gibugkos sa ilang nawong. Ang photoelectric o chemical etching sa conductive surface sa substrate nagmugna sa microscopic circuitry patterns nga gigamit sa semiconductor's function.
Ang labing komon nga aluminum alloy sa pagproseso sa semiconductor mao ang 6061. Aron maseguro ang pinakamaayo nga performance sa alloy, sa kasagaran usa ka protective anodized layer ang i-apply sa ibabaw sa metal, nga makapausbaw sa corrosion resistance.
Tungod kay kini tukma nga mga himan, ang corrosion ug uban pang mga problema kinahanglan nga bantayan pag-ayo. Daghang mga hinungdan ang nakit-an nga nakatampo sa kaagnasan sa mga aparato nga semiconductor, pananglitan sa pagputos niini sa plastik.